“弘图半导体”已完成Pre-A轮近亿元融资

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2023年8月2日讯：近日，“弘图半导体”完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由燕创集团以及亦庄创投、石溪资本、欣柯资本等多家机构共同投资。融资资金主要用于新产品的研发投入、运营资金及购置相关设备。

三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

据了解，2023年8月2日，三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN即将推出车规器件

意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。

【企业新闻】

科达制造：公司负极材料成品主要面向储能电池领域

8月1日科达制造股份有限公司在接待机构投资者调研时表示，公司从2015年开始涉足负极材料领域，到现在已有七年多的时间，公司负极材料成品主要面向储能电池领域，未来也将主要供应给储能电池领域客户，部分会配置动力及数码类客户。

格林美：锗回收方面，主要由格林美下属公司从事锗金属回收业务，目前年产40金吨锗金属产品

格林美股份有限公司8月2日在投资者互动平台表示，锗回收方面，主要由格林美下属公司从事锗金属回收业务，目前年产40金吨锗金属产品，是世界头部的锗回收企业。主要产品有高纯氧化锗、还原锗锭（锗粉）、区熔锗锭、锗单晶、锗晶片；此外，公司还在积极开发铟与稀土的回收技术。

云南锡业：锡、铟资源储量全球第一

8月3日，云南国资国企ESG可持续发展行动召开新闻发布会，从发布会上获知云南锡业集团（控股）有限责任公司作为全球锡、铟“双龙头”企业，锡、铟资源储量全球第一，拥有全球最大的锡生产基地和锡深加工基地，拥有锡行业最长、最完整的产业链，锡产品产销量自2005年以来稳居世界第一，素有“世界锡业看中国、中国锡业看云锡”之美誉。

众合科技：半导体级抛光片生产线项目一期子项目中，投资金额不超过1.5亿元

2023年8月3日讯：众合科技表示，公司与浦江县签署半导体级抛光片生产线项目为浦江县重大招商引资项目，同时符合公司战略发展规划，进一步加强公司在泛半导体业务上的核心竞争力与优势地位；本项目资金筹措方案以自筹和政府配套投入为主，一期项目的子项目中，公司自有/自筹部分的投资金额不超过1.5亿元，后续将根据“框架协议”中的合作内容和项目进展，公司视情况分步投资并及时履行相应的决策程序。

大族激光新设半导体科技公司

2023年8月3日讯：近日，广东大族半导体科技有限公司成立，注册资本1.2亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由大族激光100%控股。

柏诚股份：今年上半年新签订单中，半导体占比在50％以上

柏诚系统科技股份有限公司从行业占比看，今年上半年新签订单：半导体占比在50%以上，预计上半年收入：半导体和新型显示合计占比在80%左右。

【下游终端】

心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目开业

7月26日，历时6个月的全力推进，上海心芯相连半导体技术有限公司位于闵行开发区临港园区的先进铜互联设备研发项目顺利竣工交付，迎来开业。闵行开发区临港园区再添一“芯”，进一步坚实园区集成电路先进封装产业链。

爱旭股份拟定增60亿元加码N型ABC高效太阳能电池项目

7月28日，爱旭股份发布公告称，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过600000万元(含本数)，公司拟在浙江义乌建设新一代N型ABC高效太阳能电池项目，项目计划总投资851589.88万元。本项目建成后生产的新一代N型高效太阳能电池，采用市场认可的下一代先进电池技术，能够有效突破PERC电池存在的转换效率极限，最终实现降低度电成本的目的。

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