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据芯榜统计，半导体领域7月有33起投融资交易，与去年同期35起投融资数基本持平。其中早期项目占比过半，天使轮、A轮、B轮合计19家；战略投资12家，D轮2家。

从融资金额来看，较去年同期资金热度有所降温。7月未披露融资金额项目16个，已披露融资金额的17个项目中，仅有5个项目融资过亿，而上年同期（2022年7月）已披露17家融资金额项目中13个项目过亿。

大额半导体融资项目分别为：SENASIC琻捷电子D轮融资5亿元；辉羲智能、时代速信、国微芯三家均为战略投资融资数亿元；赛晶半导体A轮融资1.6亿元。

按照芯片半导体公司所在地划分，江苏、广东、上海摘得地区半导体融资家数前三甲。

从产业链位置看，从事半导体设计有22家获投，IP/EDA有3家获投，设备有2家，IDM一体化模式有5家，详情见下方列表。

IP/EDA：芯来科技、集瞻科技、国微芯

设备：薄膜沉积设备制造商首芯半导体、前道量测设备研发商优睿谱

IDM：基本半导体、华大半导体、仟目激光、杭州地芯、赛晶半导体

图表：7月半导体投融资情况

来源：网络公开信息，芯榜制图

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