7月半导体融资汇总:33家获投,车芯、算力芯片受资本追捧
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据芯榜统计,半导体领域7月有33起投融资交易,与去年同期35起投融资数基本持平。其中早期项目占比过半,天使轮、A轮、B轮合计19家;战略投资12家,D轮2家。
从融资金额来看,较去年同期资金热度有所降温。7月未披露融资金额项目16个,已披露融资金额的17个项目中,仅有5个项目融资过亿,而上年同期(2022年7月)已披露17家融资金额项目中13个项目过亿。
大额半导体融资项目分别为:SENASIC琻捷电子D轮融资5亿元;辉羲智能、时代速信、国微芯三家均为战略投资融资数亿元;赛晶半导体A轮融资1.6亿元。
按照芯片半导体公司所在地划分,江苏、广东、上海摘得地区半导体融资家数前三甲。
从产业链位置看,从事半导体设计有22家获投,IP/EDA有3家获投,设备有2家,IDM一体化模式有5家,详情见下方列表。
IP/EDA:芯来科技、集瞻科技、国微芯
设备:薄膜沉积设备制造商首芯半导体、前道量测设备研发商优睿谱
IDM:基本半导体、华大半导体、仟目激光、杭州地芯、赛晶半导体
图表:7月半导体投融资情况
来源:网络公开信息,芯榜制图
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