冲击A股的池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”），日前完成二轮问询回复并更新披露招股书，上市进程继续推进。

APP注意到，受下游终端产品需求放缓等多重因素影响，2022年华宇电子营收、归母净利润双双下滑，业绩下滑态势延续到今年上半年。从业务板块来看，华宇电子封装+测试业务、单独封装业务、测试业务三大业务2022年毛利率均出现不同程度下滑，致使当期整体毛利率水平出现大幅下滑。尽管封装测试业务2022产能利用率骤降，但华宇电子拟将募资额的三成用于池州先进封装测试产业基地建设项目上，加码扩产是否有必要存疑。

2022年营收、净利润双降，今年上半年业绩持续承压

公开资料显示，华宇电子成立于2014年，主要从事集成电路封装和测试业务，公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司。

(资料图片仅供参考)

招股书显示，华宇电子2019-2021年实现的营业收入分别为22290.12万元、32120.59万元、56325.95万元；期内的归母净利润分别为3543.83万元、6132.86万元、13163.13万元。

这种业绩连涨态势在2022年止步。数据显示，2022年华宇电子营业收入降至55759.44万元，归母净利润下降至8596.35万元。

招股书显示，华宇电子四年来持续获得一定数额的政府补助。2019-2022年，华宇电子计入各期损益的政府补助金额分别为771.24万元、1018.68万元、626.12万元、2489.57万元。在2022年获得大额政府补助之下，华宇电子归母净利润依旧大幅下滑。

对于业绩下滑，华宇电子给出四点解释。其中，华宇电子谈到，2022年以来，下游终端产品需求放缓，公司产品价格出现下调，销售收入增速下降。单位制造成本、人工成本上升、股份支付费用也是影响利润的因素。

今年上半年，华宇电子业绩持续承压。该公司2023年1-6月的营业收入为27849.75万元，同比下降0.24%；归母净利润为2635.82万元，同比下降 22.87%，扣非后净利润为2239.23万元，同比下降9.2%。

招股书中，华宇电子提到，公司经营业绩保持稳定、经营业绩具备成长性。那么经营具有成长性、稳定性的判断依据是什么？对此，APP发函至华宇电子进行咨询，但截至发稿，未收到相关回复。

三大业务板块毛利率齐跌，市场占有率不及行业龙头的零头

2022年净利润指标下滑背后，其主要三大业务板块的毛利率齐跌。

据招股书披露，华宇电子主营业务收入来自封装+测试业务、单独封装业务、测试业务三种类型，封装+测试业务是收入占比最高的业务板块。

数据显示，2020-2022年，华宇电子的封装+测试业务收入分别为14250.39万元、26010.52万元和27713.56万元，占主营业务收入比例分别为46.14%、48.19%、51.8%。但该业务2022年的毛利率同比下滑了11.41个百分点，为22.81%。

通过梳理招股书发现，测试业务是华宇电子毛利率最高的业务板块，2022年该业务毛利率为42.52%，同比下降了14.61个百分点，是三大业务板块中毛利率降幅最大的业务。利润空间受挤压，2022年测试业务收入由2021年18182.77万元降至17132.65万元。2022年华宇电子单独封装业务的毛利率为19.34%，下滑了6.89个百分点。

反映到公司层面，2019年至2022年，华宇电子主营业务毛利率为37.8%、36.7%、40.49%、28.56%，2022年这一数值较2021年下降11.93个百分点，且低于往年水平。

不仅产品毛利率下滑，华宇电子市场占比也不高。

根据深圳市半导体行业协会发布的《2022年中国集成电路封测行业发展白皮书》，2022年中国大陆本土封测企业营收排名中，华宇电子位列第16名；2022年中国大陆本土综合性封测企业营收排名中，华宇电子排名第9。

我国集成电路封装测试行业现已处于头部企业遥遥领先，其余封装测试代工企业收入分布较为分散的市场竞争状态。2022年，我国集成电路封测实现收入2995亿元，行业龙头长电科技（600584.SH）市场占有率达11.27%，华宇电子的市场占有率仅有0.19%，不及长电科技的零头。

2021年，我国集成电路封测实现收入2763亿元，华宇电子当时的市场占有率约为0.2%。可见，华宇电子市场份额也出现下滑。

据一位行业人士介绍，随着下游终端市场的快速增长和国内替代趋势的加速，国内集成电路封装测试需求持续稳定增长，同时国家也加大了对半导体行业的政策扶持力度，近年来社会各界对集成电路封装测试行业的资金和资源投入也不断增加，行业潜在或新进入者数量也在增加，使得市场竞争愈发激烈。

对于身处技术密集型行业的华宇电子而言，核心技术远比产能规模重要。然而，华宇电子研发投入力度低于行业水平。2020-2022年其研发费为2010.66万元、3102.52万元和3324.33万元，研发费用率为6.26%、5.51%和5.96%；同期行业均值为7.44%、7.1%、7.92%。

“如果公司未来不能在产品研发、工艺改进、产品质量、市场开拓等方面提升自身优势和竞争力，将可能导致公司因市场竞争加剧导致市场占有率下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响”，华宇电子如是说。

封装测试产能利用率骤降，部分募投项目必要性存疑

华宇电子部分募资扩产项目的必要性也存在疑问。

据招股书披露，此次华宇电子拟募资62720.45万元，投向池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目以及补充流动资金。

其中，池州先进封装测试产业基地建设项目计划总投资20548.34万元。华宇电子表示，项目建成后，将新增封装测试产能7.92亿只/年，其中QFN新增封装测试产能7.2亿只，LGA新增封装测试产能0.72亿只。

合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目则计划总投资20178.96万元。项目建成后，将新增晶圆测试产能45.6万片/年，芯片成品测试产能12亿只/年。

据华宇电子招股书，2020-2022年公司封装测试（含单独封装）产能分别为29.88亿只、48.2亿只、69.88亿只，该产品产能每年都有一定的扩充，但产能利用率却逐年下滑。2022年封装测试（含单独封装）产能利用率为65.99%，较2021年的92.93%出现骤降，2020年封装测试（含单独封装）的产能利用率达96.37%；晶圆测试和芯片成品测试2022年的产能利用率则分别为93.35%、69.62%。

在此背景下，公司继续扩产的考量是什么？新增产能是否能够消化？（本文首发于APP，作者|刘凤茹）

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