半导体“巨无霸”华虹公司（688347.SH）于8月7日正式登陆科创板。截至上市首日收盘，N华虹开市收红，报53.06元，较52元的发行价，涨2.04%，公司股票市值超过910亿元。华虹公司一跃成为科创板市值前十名的上市公司。

华虹公司目前是A股年内最大募资规模IPO，募集资金总额为212.03亿元。在科创板中，华虹公司的募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

根据招股书，华虹公司的募投项目分别是华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，以及补充流动资金。其中，华虹制造（无锡）项目拟投入125亿元，项目达产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。

(资料图片仅供参考)

募集资金用途。来源：招股书

在亮相科创板前，华虹半导体（01347.HK）早在2014年就登陆了港交所。截至7日收盘，华虹半导体收跌11.01%，股价报23.45港元。

尽管华虹公司的注册地是在香港，但是其主要生产经营地址位于上海市张江高科技园区。在张江，集聚着中芯国际、芯原股份、格科微电子、普冉股份等芯片企业，已经形成了设计、制造、封装测试、终端产品的完整产业链布局。

资料显示，华虹公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。根据Trend Force公布的数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

目前，公司产品的主要市场领域包括新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等。业绩方面，华虹公司预计2023年1-6月的营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计2023年上半年实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。

华虹公司在招股书中提到，如果公司不能准确把握行业发展规律、持续研发创新、改善经营管理，从而导致无法持续开发创新产品、提升产品质量、降低生产成本，则可能对公司的盈利能力造成不利影响。

不过就华虹公司上市首日的股价表现来看，资本市场对晶圆半导体的行业长期发展仍持较为乐观的态度。

华鑫证券表示，国内市场受益于国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展，同时部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持较高速的增长趋势。

采写：南都记者 赵唯佳

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