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国内晶圆制造能力持续提升 半导体材料国产化率仍有较大的提升空间

2023-08-10 10:59:02    来源：金融界


(资料图)

得益于近年来政府对半导体制造业的支持，我国晶圆制造能力持续提升，中国大陆半导体材料市场规模持续快速增长。2020-2022年电子材料企业收入规模实现翻倍，国产化率快速提升。

随着半导体行业的博弈加剧，国产化率将持续提升，同时全球半导体需求底部向上，可关注格局好、壁垒高的材料环节及平台化企业。

半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括硅片、电子特种气体、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等。

2023年6月，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新《半导体材料市场报告》指出，2022年全球半导体材料营收约727亿美元，同比增长8.9%，创历史新高。其中中国大陆半导体材料市场规模达129.7亿美元，在半导体材料市场排名中位居第二，同比增长7.3%。历经多年发展，中国已实现了大多数半导体材料的布局或量产，但是从整体来看中国半导体材料国产化率仍有较大的提升空间。

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